Appleは次世代Mシリーズチップ、M3、M3 Pro、M3 Maxを発表しました。これらの新しいチップはA17 Proと同様に3nmプロセスで製造されています。GPUにはダイナミックキャッシングと呼ばれる新しい技術が採用されています。
今回のApple Siliconの発表は、同社がMシリーズチップをM ProおよびM Maxシリーズチップと同時に発表した初めてのケースとなります。例えば、M1とM2は、それぞれM1 Pro/MaxとM2 Pro/Maxチップの数か月前に発表されていました。
Appleはまた、iPhone 15 ProのA17 Proと同様に、M3で3ナノメートルチップアーキテクチャをMacに初めて導入します。
- GPUの改善に注力
- ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシング
- ワット当たりのパフォーマンスの向上: M1 のパフォーマンスとグラフィックスに匹敵する電力を約半分に削減
- M2より16%高速なニューラルエンジン
- 初めて最大128GBのRAMを搭載
M3
M3プロ
M3マックス
M3弁当箱
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